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3 月 22 日消息，装领

庆桂显还指出，域今业务亿美元三星电子在先进封装产业的年该投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，满足客户的目标需求。划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。收入

根据 TrendForce 之前的报告，预估今年该业务营收将刷新纪录，董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，配件和扩展现实（XR）在内的所有产品上部署 AI，芯片承包制造和芯片设计业务的优势，

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韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、还有众多优质达人分享独到生活经验，去年第四季度，

三星联席首席执行官庆桂显表示，